文 / 經濟部技術處 林全能處長
2014『創新與企業家精神』名師講座系列之十二
「表面上看起來聯發科狀況不錯，但是各位可能不知道，聯發科IC的設計，比如說八核心晶片，每年要付不少的權利金給美國高通（Qualcomm），高通創造了很多通訊上的標準跟專利，透過標準與專利的布局收取非常大量的權利金，這幾年來我們生產了許多智慧型手機及內含的晶片，每年大概要支付五六百億的權利金。」經濟部技術處林全能處長在台灣科技大學的公開演講中表示，這就是以製造設計為主的企業，和有創新能力的企業的差別。
這場演講是財團法人創新智庫暨企業大學基金會、臺灣科技大學與1111人力銀行合辦的2014『創新與企業家精神』15場名師講座的第十二場，於2014年12月10日(三)邀請到經濟部技術處林全能處長，分享政府驅動台灣產業升級的策略、經驗與挑戰，談「建構科技研發公司夥伴關係驅動產業升級轉型」。
林全能表示，當前的世界處在大停滯時代，經濟的成長面臨高原期，入門的科技已被開發殆盡，創新的成功門檻越來越高，即使在矽谷，創新的成功機率也極低，每10至20項新產品，只有一項能存活一年以上，每年500家新創企業僅有15家存活，但創新成功的獲利卻極高，例如經濟部代管的公司耀華玻璃，它有一筆基金用來投資新創事業，大半都失敗，但成功的部份卻使基金規模擴張到5.6倍以上。我們常常聽到硬體產業、IC產業是毛三到四，毛率非常低。從附加價值率來比較，美國、日本、德國的製造業大概超過30%以上，台灣只有20.3%，有很大的進步空間。
台灣自行車品牌捷安特、美利達聞名國際，生產很多高階的自行車，可是這些產品的定義權都不在台灣，而是在國際的大廠，他們定義出產品，再由我們去設計生產，例如登山車百分之百是由台灣製造，但產品的規格都是他們開出來的。由這個例子可以說明，我們產業創新的瓶頸在於產品主架構受制於人，升級的方向以模組型中間財為主，在整合軟硬體、服務的系統與基礎技術能耐不足，在「複雜產品系統」領域難以突破，沒辦法向市場提供具有競爭力的Total Solution（全方位解決方案）。因為沒有掌握到產品系統架構的定義權、標準、專利、關鍵零組件等核心技術，所以我們每年向國外購買技術（技術輸入）的貿易額是逐年增加，相比於技術輸出，技術貿易的逆差是逐年擴大的。
台灣目前處於效率驅動（製造設計能力）邁向創新驅動（知識創新能力）的轉型階段，對於產業的轉型升級，經濟部擬定了三大結構調整主軸：育成新興產業、鞏固主力產業（半導體、IC設計、面板等）、維新傳統產業（金屬、石化、紡織等），三大主軸怎麼去達成，我們有五大策略：一是育新興，透過跨領域的整合去加速新興產業的推動；二是補缺口，建構完整的產業供應鏈體系，譬如面板的供應鏈的設備、材料許多依賴進口，如何去補充這個缺口；三是展系統，建立系統整合解決方案的能力；四是推高值，提升產業附加價值率，譬如怎麼去定義產品的主結構，從設計到生產整個串聯在一起，來推高附加價值；五是助中間，輔導有潛力的中小企業成為中堅企業。
要實現三大主軸、五大策略，我們需要建立官方（經濟部）、民間（產業界）、半官方（法人研究機構及學界）的夥伴關係，彼此保持密切的溝通、分工與協作，因此我們設計了兩個輔導獎勵的機制：法人科專、業界科專。法人科專就是結合18個的法人研究機構，像工研院、資策會，投入前端的技術開發，再透過專利、技術的移轉，將後端的已經到了試量產或量產的技術發展，交給業界來做。業界科專就是直接補助業界去做，有針對大企業的A+企業創新淬練計劃，有針對小型企業的SBAR（小型企業創新研發計劃），有針對服務業的SIIR（服務業創新研發計劃）。
